Alumina micro-poreuze keramische vacuümklemp voor halfgeleiders en siliciumwafer

Kernvoordelen

• （1）Hoge porositeit en uniforme porengrootte zorgen voor een lage weerstand bij gas- en vloeistofstroming in toepassingen, goede stijfheid en dimensionale stabiliteit. Keramisch materiaal heeft een hoge hardheid (Mohs-hardheid ≥8), kan hoge temperaturen weerstaan (tot meer dan 500°C) en is bestand tegen diverse zure en alkalische corrosies. Het heeft een lange levensduur, die 3 tot 5 keer langer is dan die van traditionele zuignappen.
• (2) Uitstekende chemische weerstand in zowel zure als alkalische omstandigheden, lage weerstand voor zowel gas- als vloeistofstroming door toepassing. De micrometerfijne poreuze structuur zorgt voor een uniforme zuigkrachtverdeling. Zelfs als het oppervlak van het werkstuk licht oneffen is, kan het nog steeds stevig hechten. Het is bijzonder geschikt voor ultradunne en kwetsbare materialen zoals glas en siliciumwafers.
• (3) Uniforme poriegrootte en hoge oppervlakte, goede weerstand tegen zuren en alkaliën. Het oppervlak is glad en niet gevoelig voor materiaalhechting of verstopping, wat de frequentie van reiniging en stilstand voor onderhoud aanzienlijk verlaagt en de bedrijfskosten vermindert

Parameter

Toepassingsscenario's

• Chipverpakking: Vaste chipsubstraten en keramische substraten, geschikt voor de eisen van hoge snelheidstransport en positionering op geautomatiseerde productielijnen
• Optische lensbewerking: Adsorbeert kwartsglas en optische lenzen, gebruikt bij polijsten, coating en andere processen om lensvervorming of vervuiling te voorkomen
• Matrijzenpolijsten: Bevestig de hoogwaardige matrijsholte om positionele stabiliteit tijdens het polijstproces te garanderen en de oppervlakteafwerking te verbeteren.
• Beeldschermproductie: Bevestiging van OLED- en LCD-glasdragers om te voldoen aan de eisen voor niet-destructieve behandeling en verwerking van ultradunne dragers.
• Siliciumwafer/waferverwerking: Tijdens fotolithografie, snijden, slijpen en andere processen worden 2- tot 12-inch siliciumwafers precies aangezogen om oppervlakteschade te voorkomen en de verwerkingsnauwkeurigheid te waarborgen.
• Medische apparatuur: gebruikt voor de productie en testen van microfluidisch chips, biochips en precisiekeramische componenten.
• Batterijproductie: wordt gebruikt voor het nauwkeurig hanteren en bewerken van lithiumbatterij elektrodeplaten, vaste elektrolyten en brandstofcel bipolaire platen.
• PCB/FPC: biedt betrouwbare vacuümadsorptie tijdens SMT-assemblage, AOI-inspectie, laserboren en plaatseparatie
• Lucht- en ruimtevaart en nationale verdediging: Het speelt een rol bij de ultraspecifieke productie van avionica, traagheidsapparaten en geleidingscomponenten.