Хагас дамжуулагч болон цахилгаан хяналтын самбарт зориулсан алуминий микронгийн нүхтэй керамик вакуум шингээгч

Хагас дамжуулагч болон цахилгаан хяналтын самбарт зориулсан алуминий микронгийн нүхтэй керамик вакуум шингээгч

Зохицуулах боломжтой нүхтэст байдал ба ≤0.005 мм хавтгай байдлын CNC керамик вакуум боолтын хүснэгт, чиглүүрийн боолтуудыг цэвэрлэхэд зориулагдсан. Өнөөдөр үнэгүй туршилтын хүсэлт илгээгээрэй

Доторх оролт

Үндсэн хамгаалалтын асуудлууд

(1) Өндөр нүхлэг чанар болон жигд нүхний хэмжээ нь хий ба шингэний урсгалд бага эсэргүүцэл үзүүлэх боломжийг олгоно, сайн хатуулаг чанар, хэмжээний тогтвортой байдал. Керамик материал нь өндөр хатуужил (Моссын хатуужил ≥8), өндөр температурыг (500°C-с дээш) тэсвэрлэх чадалтай бөгөөд янз бүрийн хүчил, шүлтэнд тэсвэртэй. Энэ нь урт үйлчилгээний нас буюу агуулах соруурын 3-5 дахин илүү үйлчилдэг.
(2) Хүчил ба шүлттэй орчинд идэвхжих чанар сайтай, хий ба шингэний урсгалд бага эсэргүүцэл үзүүлнэ. Микрон түвшний нүхтэй бүтэц нь жигд соруулах тархалтыг хангана. Ажлын гадаргуу жижигхэн тэгш бус байдалтай ч бэ, хатуу бэхлэгдэнэ. Шил, цахиур болон зэрэг маш нимгөн, муруйдамхай материалуудад ялангуяа тохиромжтой.
(3) Нэг төрлийн нүхтэй, гадаргуун талбай ихтэй, хүчил, шүлтэнд тэсвэртэй. Гадаргуу нь гладкийн бөгөөд материал наалдах, бөглөрөхөд хангалтгүй байдаг тул цэвэрлэх, засвар үйлчилгээний давтамжийг эрс бууруулж, үйлчилгээний зардлыг бууруулдаг

Параметр

Чадвар	Нэгж	Цагаан цахилгаан шүрээ
Дүрс		Бор
Al2O3	wt-%	≥80
SiO3	wt-%	16-18
Нягт	г/см³	2.3-2.5
Пороз	%	40
Хоосон хэмжээ	µm	15/30/50/100
Хөгжлийн хүч	МПа	≥600
Нугалах хүч	МПа	≥400
Ажлын даралт	МПа	≤10
Хатуужил (HRA)	HRA	≥ 50
Ам түгшрэл	mg/cm²	≤ 10.0
Суурь түгшрэл	mg/cm²	≤ 2

Хэрэглээний нөхцөл

Чипийн савалгаа: Бэхлэгдсэн чипийн суурь ба керамик суурь, автомжуулсан үйлдвэрийн шугамын өндөр хурдны зөөлт, байршуулах шаардлагад нийцнэ
Оптик линзийн боловсруулалт: Кварц шил болон оптик линзийг шингээж авах, полирлолт, давхар хальтлаг, бусад үйл явцад линзний деформац болон бохирдлыг урьдчилан сэргийлэхэд ашиглана
Загасны полирлолт: Өндөр нарийвчлалтай загасны цавууг бэхлэх нь полирлолтын үеийн байршлын тогтвортой байдлыг хангаж, гадаргуугийн цэвэрлэгээг сайжруулна.
Дисплейн үйлдвэрлэл: OLED ба LCD шилэн суурь материалыг бэхлэх нь маш зузаан суурь материалыг эвгүйрэлгүй зөөх, боловсруулах шаардлагыг хангана.
Цахиурин дискийн/вафлийн боловсруулалт: Фотолитографи, хайчлах, шлифлах зэрэг үйл явцад 2-12 инчийн цахиурин вафлийг нарийвчлалтай шингээж авч, гадаргуугийн зовоос үлдэхээс сэргийлж, боловсруулалтын нарийвчлалыг хангана.
Медицин хэрэгсэл: Микро урсгалын чип, биологийн чип, нарийн төвөгтэй керамик деталийн үйлдвэрлэл, шалгалтанд ашиглана.
Баттерейн үйлдвэрлэл: Литийн баттерейн электродын хальс, хатуу электролит, түлшний эсийн хоёр туйлын хавтанг нарийвчлалтай зөөх, боловсруулахад ашиглана.
PCB/FPC: SMT угсрах, AOI шалгах, лазерийн нүхэндэх болон самбар тусгаарлах үе шатанд найдвартай хоолойтой шингээлтийг хангана
Агаарын зэвсэг ба Үндэсний бэлхүүр: Авионик, инерцийн төхөөрөмж, удирдлагын бүрэлдэхүүн хэсгийн маш нарийн үйлдвэрлэлд чухал үүрэг гүйцэтгэдэг.

Precise Micron Porous Ceramics4.webp

Нэмэлт бүтээдүүд