Chuck vakum seramik mikro poros Alumina untuk Semikonduktor dan Wafer Silikon

Kelebihan Utama

• （1）Keporosan tinggi dan saiz liang yang seragam membolehkan rintangan rendah bagi aliran gas dan cecair, kekukuhan dan kestabilan dimensi yang baik. Bahan seramik mempunyai kekerasan tinggi (kekerasan Mohs ≥8), boleh menahan suhu tinggi (sehingga melebihi 500°C), serta tahan terhadap pelbagai kakisan asid dan alkali. Ia mempunyai jangka hayat yang panjang, iaitu 3 hingga 5 kali ganda lebih lama daripada cawan penyedut tradisional.
• (2) Ketahanan kimia yang sangat baik dalam keadaan asid dan alkali, rintangan rendah bagi aliran gas dan cecair melalui aplikasi. Struktur liang aras mikron memastikan taburan penyedutan yang seragam. Walaupun permukaan benda kerja mempunyai ketidakrataan yang sedikit, ia masih boleh melekat dengan kuat. Sangat sesuai untuk bahan ultra nipis dan rapuh seperti kaca dan wafer silikon.
• (3) Saiz liang yang seragam dan luas permukaan yang tinggi, ketahanan asid dan alkali yang baik. Permukaan licin dan tidak mudah melekatkan bahan atau tersumbat, secara ketara mengurangkan kekerapan pembersihan dan penyelenggaraan berhenti, serta merendahkan kos pengendalian

Parameter

Senario Penggunaan

• Pembungkusan cip: Substrat cip tetap dan substrat seramik, sesuai untuk keperluan pemindahan dan penentuan kedudukan kelajuan tinggi dalam talian pengeluaran automatik
• Pemprosesan kanta optik: Menyerap kaca kuartz dan kanta optik, digunakan dalam proses penggilapan, salutan dan lain-lain untuk mencegah ubah bentuk atau pencemaran kanta
• Penggilapan acuan: Tetapkan rongga acuan presisi tinggi untuk memastikan kestabilan kedudukan semasa proses penggilapan dan meningkatkan kemasan permukaan.
• Pembuatan paparan: Memegang substrat kaca OLED dan LCD untuk memenuhi keperluan pemprosesan dan pengendalian tanpa kerosakan terhadap substrat ultra nipis.
• Pemprosesan silikon wafer/wafer: Semasa litografi foto, pemotongan, penggilapan dan proses lain, serap secara tepat wafer silikon 2-12 inci untuk mencegah calar pada permukaan dan memastikan ketepatan pemprosesan.
• Peralatan perubatan: digunakan dalam pembuatan dan pengujian cip mikrofluidik, cip bio dan komponen seramik presisi.
• Pembuatan bateri: digunakan untuk pengendalian dan pemprosesan yang tepat terhadap kepingan elektrod bateri litium, elektrolit pepejal dan plat bipolar sel bahan api.
• PCB/FPC: Menyediakan penyerapan vakum yang boleh dipercayai semasa pemasangan SMT, pemeriksaan AOI, pengeboran laser dan pemisahan panel
• Aerospace dan Pertahanan Kebangsaan: Ia memainkan peranan dalam pembuatan ultra-tepat untuk avionik, peranti inersia dan komponen panduan.