Mikropórovitý keramický vákuový upínač z oxidu hlinitého pre polovodiče a kremíkové platne

Hlavné výhody

• （1）Vysoká pórovitosť a rovnomerná veľkosť pórov umožňujú nízky odpor pri prechode plynov a kvapalín, dobrá tuhosť a rozmerná stabilita. Keramický materiál má vysokú tvrdosť (Mohsova tvrdosť ≥8), odoláva vysokým teplotám (až nad 500 °C) a je odolný voči rôznym kyselinám a alkalickým koróziám. Má dlhú životnosť, ktorá je 3 až 5-krát vyššia než u tradičných prísavných čeľusťí.
• (2) Vynikajúca chemická odolnosť v kyslých aj alkalických podmienkach, nízky odpor pri prechode plynov a kvapalín aplikáciou. Porézna štruktúra na úrovni mikrónov zabezpečuje rovnomerné rozloženie sánia. Dokonca aj pri mierne nerovnom povrchu obrobku sa pevne prichytí. Je obzvlášť vhodný pre ultra tenké a krehké materiály, ako sú sklo a kremíkové platne.
• (3) Rovnaké veľkosti pórov a vysoké povrchové plochy, dobrá odolnosť voči kyselinám a zásadám. Hladký povrch nie je náchylný na adhéziu materiálu ani ucpávanie, čo výrazne zníži frekvenciu čistenia a odstávok na údržbu a tým aj prevádzkové náklady

Parameter

Aplikačné scenáre

• Balenie čipov: Fixné čipové substráty a keramické substráty, vhodné pre požiadavky rýchleho prenosu a pozicionovania na automatických výrobných linkách
• Spracovanie optických šošoviek: Adsorpcia kremeňového skla a optických šošoviek, používa sa pri leštení, povlakoch a iných procesoch na zabránenie deformácii alebo kontaminácii šošoviek
• Leštenie formy: Upevnite vysokopresnú dutinu formy, aby ste zabezpečili stabilitu polohy počas procesu leštenia a zlepšili úpravu povrchu.
• Výroba displejov: Upevnenie OLED a LCD sklík na sklo, aby boli splnené požiadavky na nezničujúcu manipuláciu a spracovanie ultra tenkých substrátov.
• Spracovanie kremíkových platní/waferov: Počas fotolitografie, rezania, brúsenia a iných procesov presne adsorbujte kremíkové platne s priemerom 2-12 palcov, aby sa predišlo poškrabaniu povrchu a zabezpečila presnosť spracovania.
• Lekársky prístroje: Používa sa pri výrobe a testovaní mikrofluidných čipov, biočipov a presných keramických komponentov.
• Výroba batérií: Používa sa na presnú manipuláciu a spracovanie elektródových fólií lítiových batérií, tuhých elektrolytov a bipolárnych platní palivových článkov.
• PSA/FPC: Poskytuje spoľahlivé vákuové adsorbovanie počas SMT montáže, AOI kontroly, laserového vŕtania a oddeľovania panelov
• Aerospace a národná obrana: Hrá rolu pri ultra-precíznom výrobe leteckej elektroniky, zotrvačníkových zariadení a riadiacich komponentov.