Alúiminiam Micreo-Chearamach Fán Fanaid do Thionscál Leictreonach agus Bileog Silicín

Na hainmhithe Chláraithe

• （1）Ligeann porócht ard agus méid póra cothromach ar fhadhbanna íseal do bhláthachadh gás agus leacht, Cruaicht chrua agus staidiocht toise. Tá cruatacht ard sa cháirse (cruatacht Mohs ≥8), is féidir léi teochta ard a sheachaint (go dtí os cionn 500°C), agus tá sé ina chosúlacht i gcoinne corrúis áite agus bailí. Tá sealbh fada aige, 3 go 5 uair faoi mhéid na mbácús tráchtáin traidisiúnta.
• (2) Fíochaimh cheimiceacha den scoth i gcoinníollacha acideacha agus bailgneacha, Neart íseal ar rith srutha fáis agus leachta trí an bhfeidhmchlár. Léiríonn an struchtúr phoirthe ar leibhéal mícimeadra dáileadh tógála cothrom. Fiú amháin má tá béimíní beaga ar dhroim an mhaisithe, féadfaidh sé fanacht go daingean air. Tá sé thar a bheith oiriúnach do ábhair an-fhíocha agus fragmhaí mar ghlasra agus plátaín silicium.
• (3) Méid portha cothrom agus achar neart ard, Fíochas maith don asid agus don bhailnigh. Tá an dromchla glan agus ní léiríonn sé trealamh nó logadh, ag laghdú go suntasach ar minicíocht na glanadh agus ar stadascaoi cúlaithe, agus ag laghdú ar chostais oibre

Paraiméadar

Cásanna iarratais

• Pacáil chip: Fo-bhoganna chip fíksithe agus fo-bhoganna cearamacha, oiriúnach do riachtanais aistriú agus suímh shliodartha ar línte díchumarsáide
• Próiseáil focalas optúil: Imshrána quartz glass agus focalasaí optúlaí, úsáidte i mboladh, scuabadh agus próisis eile chun diofarú focalas nó trualltacht a chosc
• Polúireacht malair: Socraigh an tógla bearna ard-cruinneachta chun stadlacht ionaid a chinntiú le linn an pholúireachta agus críochnú an uimhir a fheabhsú.
• Monaróireacht taispeántais: Socraigh fo-bhoinn gloine OLED agus LCD chun sonraí neamh-phraifhis a láimhseáil agus iarrachtaí próiseála ar bhointní oll-lacha a chomhlíonadh.
• Próiseáil silicin bhoird/bhoird: Le linn litigealaithe foilte, gearrtha, bruite agus próiseáil eile, tarraing isteach go cruinn 2-12 orlach silicin bhoird chun scriosta ar dhroim an bhoird a chosc agus cinntiú cruinneas próiseála.
• Gléasraí Leighis: úsáidte do tháirgeadh agus leithscéalaíocht chip micre-leacphuidne, chip bio-loighciúla agus comhbhunchomhairle préitíocha cruinn.
• Monaróireacht cnagaire: Úsáidtear é do láimhseáil cruinn agus próiseáil scroilleanna leictreasca bataireach liadaine, leictreacha soladacha agus plátaí dathchroiseach cill tinneas croí.
• PCB/FPC: Soláthraíonn sé tarraingt fholaise dáileáin ina during SMT tógála, AOI iniúchadh, drililéasar agus scaradh painéal
• Aeráid agus Cosaint Náisiúnta: Imríonn sé ról i dteipniúilíocht ard-leibhéil a dhéanamh ar avionics, gluaisteáin inirt agus comhbhrúitín treoraithe.