Pinza de vacío de cerámica micro porosa de alúmina para semicondutores e obleas de silicio

Ventaxes Principais

• （1）A alta porosidade e o tamaño uniforme dos poros permiten unha baixa resistencia ao fluxo de gases e líquidos, boa rigidez e estabilidade dimensional. O material cerámico ten unha alta dureza (dureza Mohs ≥8), soporta altas temperaturas (ata máis de 500 °C) e é resistente á corrosión por varios ácidos e álcalis. Ten unha longa vida útil, que é de 3 a 5 veces superior á das ventosas tradicionais.
• (2) Excelente resistencia química tanto en condicións ácidas como alcalinas, baixa resistencia ao fluxo de gas e líquido a través da aplicación. A estrutura porosa a nivel de micrómetro garante unha distribución uniforme da succión. Incluso se a superficie da peza de traballo ten lixeiras irregularidades, pode adherirse firmemente. É especialmente adecuada para materiais ultrafinos e fráxiles como o vidro e as obleas de silicio.
• (3) Tamaños de poro uniformes e altas superficies específicas, boa resistencia a ácidos e álcalis. A superficie é lisa e non propensa á adhesión de material nin obstrucións, reducindo significativamente a frecuencia de limpeza e mantemento de paradas, e diminuíndo os custos operativos

Parámetro

Escenarios de aplicación

• Embalaxe de chip: Substratos de chip fixos e substratos cerámicos, adecuados para os requisitos de transferencia e posicionamento a alta velocidade das liñas de produción automatizadas
• Procesado de lentes ópticas: adsorber vidro de cuarzo e lentes ópticas, utilizado en procesos de pulido, recubrimento e outros para previr a deformación ou contaminación da lente
• Pulido de moldes: fixar a cavidade do molde de alta precisión para asegurar a estabilidade posicional durante o proceso de pulido e mellorar o acabado superficial.
• Fabricación de pantallas: fixación de substratos de vidro OLED e LCD para cumprir os requisitos de manipulación e procesamento sen danos de substratos ultrafinos.
• Procesado de obleas de silicio/obleas: durante a litografía fotográfica, corte, rectificado e outros procesos, adsorber con precisión obleas de silicio de 2-12 polegadas para previr raiaduras na superficie e asegurar a precisión do procesado.
• Dispositivos médicos: usado na fabricación e proba de chips microfluídicos, biochips e compoñentes cerámicos de precisión.
• Fabricación de baterías: úsase para a manipulación e procesado precisos de láminas de electrodo de batería de litio, electrólitos sólidos e placas bipolares de células de combustible.
• PCB/FPC: Proporciona unha adsorción ao baleiro fiábel durante a montaxe SMT, inspección AOI, perforación láser e separación de paneis
• Aeroespacial e Defensa Nacional: Desempeña un papel na fabricación ultra-precisa de aviñónica, dispositivos inerciais e compoñentes de guía.