Wysokoporowata alumina do chwytaka próżniowego do półprzewodników i krzemowych płyt

Podstawowe Zalety

• （1）Wysoka porowatość i jednolity rozmiar porów umożliwiają niski opór przepływu gazu i cieczy, dobrą sztywność oraz stabilność wymiarową. Materiał ceramiczny charakteryzuje się wysoką twardością (twardość wg Mohsa ≥8), wytrzymuje wysokie temperatury (powyżej 500°C) oraz odporność na różne korozyjne działanie kwasów i zasad. Ma długi okres użytkowania, który jest 3 do 5 razy dłuższy niż tradycyjne przyssawki.
• (2) Doskonała odporność chemiczna w warunkach kwasowych i zasadowych, niska oporność przepływu gazów i cieczy przez urządzenie. Mikronowa struktura porowata zapewnia równomierne rozłożenie ssania. Nawet jeśli powierzchnia przedmiotu obrabianego jest nieco nierówna, nadal zapewnia silne przylepienie. Szczególnie nadaje się do bardzo cienkich i kruchych materiałów, takich jak szkło i płytki krzemowe.
• (3) Jednolite rozmiary porów i duża powierzchnia, dobra odporność na kwasy i zasady. Powierzchnia jest gładka i małopodatna na przywieranie materiału lub zapychanie, co znacząco zmniejsza częstotliwość czyszczenia i konieczność przestojów serwisowych, obniżając koszty eksploatacji

Parametry

Zastosowania

• Pakowanie chipów: Stałe podłoża chipów i podłoża ceramiczne, odpowiednie do wymagań szybkiego przenoszenia i pozycjonowania na liniach produkcyjnych automatycznych
• Przetwarzanie soczewek optycznych: Adsorpcja szkła kwarcowego i soczewek optycznych, stosowane w procesach polerowania, powlekania i innych, aby zapobiec odkształceniom lub zanieczyszczeniom soczewek
• Polerowanie form: Napraw formę o wysokiej precyzji, aby zapewnić stabilność położenia podczas procesu polerowania i poprawić wykończenie powierzchni.
• Produkcja wyświetlaczy: Mocowanie podłoży szklanych OLED i LCD w celu spełnienia wymagań dotyczących bezpiecznego, nieniszczącego manipulowania i przetwarzania ultra cienkich podłoży.
• Przetwarzanie krzemu/płytka krzemowa: Podczas litografii, cięcia, szlifowania i innych procesów dokładne przyssanie płyt krzemowych o średnicy od 2 do 12 cali w celu zapobiegania zarysowaniom powierzchni i zapewnieniu dokładności przetwarzania.
• Urządzenia medyczne: stosowane przy produkcji i testowaniu mikroprzepływowych chipów, biochipów oraz precyzyjnych komponentów ceramicznych.
• Produkcja baterii: stosowana do precyzyjnego manipulowania i przetwarzania elektrod litowych, stałych elektrolitów oraz dwubiegunowych płyt ogniw paliwowych.
• PCB/FPC: Zapewnia niezawodne próżniowe przyssanie podczas montażu SMT, inspekcji AOI, wiercenia laserowego i dzielenia paneli
• Lotnictwo i obronność narodowa: odgrywa rolę w nadprecyzyjnej produkcji systemów lotniczych, urządzeń inercyjnych oraz komponentów układów naprowadzania.