Вакуумски чеп од алуминијум оксид микро порозне керамике за полупроводнике и силицијумске плочице

КОРЕВНЕ ПРЕДЛУГЕ

• （1）Visoka poroznost i uniformna veličina pora omogućavaju niski otpor protoku gasa i tečnosti kroz aplikacije, dobra krutost i dimenziona stabilnost. Keramički materijal ima visoku tvrdoću (Mohsova tvrdoća ≥8), može podneti visoke temperature (do preko 500°C) i otporan je na različite kiseline i lužine. Ima dug vek trajanja, koji je 3 do 5 puta duži od tradicionalnih usisnih ploča.
• (2) Изузетна хемијска отпорност у киселим и алкалним условима, низак отпор пролазу гасова и течности кроз примену. Порозна структура на нивоу микрона осигурава равномерну дистрибуцију сисања. Чак и ако површина предмета има благе неравности, и даље се чврсто придржава. Посебно је погодно за ултра-танке и крхке материјале као што су стакло и силицијумске плочице.
• (3) Равномерне величине пора и висока површина, добра отпорност на киселине и базе. Површина је глатка и не склона прилипању материјала или зачепљењу, значајно смањује учесталост чишћења и заустављања одржавања и смањује трошкове рада

Параметри

Сценарија примене

• Паковање чипа: фиксни супстрати чипова и керамички супстрати, погодни за захтеве брзог трансфера и позиционирања на аутоматизованим производним линијама
• Обрада оптичких сочива: адсорбује кварцно стакло и оптичка сочива, користи се у процесима полирanja, прекривања и другим процесима како би се спречило деформисање или контаминација сочива
• Полирање калупа: Фиксирајте високопрецизну шупљину калупа како бисте осигурали стабилност положаја током процеса полирања и побољшали завршну обраду површине.
• Производња дисплеја: Фиксирање OLED и LCD стаклених супстрата ради испуњења захтева ненамерног руковања и обраде ултра-таних супстрата.
• Обрада силицијумских плочица/вифера: Током фотолитографије, резања, брушења и других процеса, прецизно апсорбујте 2-12 инчне силицијумске плочице како бисте спречили оштећења површине и осигурали тачност обраде.
• Медицинска опрема: користи се за производњу и тестирање микрофлуидних чипова, биочипова и прецизних керамичких делова.
• Производња батерија: користи се за прецизно руковање и обраду електродних лимова литијумских батерија, чврстих електролита и биполарних плоча горивих ћелија.
• PCB/FPC: Омогућава поуздано вакуумско апсорбовање током SMT склапања, AOI инспекције, ласерског бушења и одвајања табли
• Ваздухопловство и национална одбрана: има улогу у ултра-прецизној производњи авионике, инерцијалних уређаја и компонената за вођење.