カスタマイズ厚膜印刷回路Sコア多孔質セラミック霧化コア

セラミック加熱霧化コアは電子デバイスの主要な構成部品であり、特に加熱時に燃えないものに適しています。その主な機能は「燃焼」ではなく「加熱」です。

I. 炭化ケイ素セラミック噴霧ノズルの製造工程および流れ

炭化ケイ素セラミック霧化コアの生産は、材料科学と精密製造技術を組み合わせたプロセスであり、その核心は多孔質微細構造を持つ炭化ケイ素セラミック本体の作成にあります。

主要なプロセスは以下の通りです：

1. 原材料の準備

• 基材：高純度で超微粒子の炭化ケイ素粉末を使用。

粉末の粒子サイズおよび純度は、最終製品の気孔率、強度、および熱伝導率に直接影響を与えます。

• 発泡剤：デンプン、ポリマー微小球など、特定の発泡剤を添加。

これらの物質は、その後の焼結プロセス中に分解または揮発し、所定の細孔を残します。

• バインダー：成形段階で粉末が成形しやすくなるよう、一時的なバインダーを少量添加。

2. 混合および均一化

炭化ケイ素粉末、造孔剤、バインダーを正確な割合で混合し、ボールミルなどの方法で十分に均一化して、成分が均等に分布するようにします。

3. 成形加工

これは、アトマイジングコアの初期形状を作る上で重要な工程です。

一般的な方法には以下があります。

• 乾式プレス成形：混合粉末を金型に充填し、高圧下で押圧して所定の形状（円筒形や板状など）に成形。
• 射出成形：混合物を加熱して可塑化し、その後金型に注入。より複雑な形状の部品製造に適している。
• キャストフィルム成形：混合物を溶剤と混ぜてスラリーを作り、スクレーパーを通じて薄いシートを形成。平面ヒーターフィルムの製造に使用可能。

4. 焼結

これは全工程の中で最も重要な工程である。

成形されたグリーン体を高温焼結炉に入れ、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気下で高温処理を行う。

• 工程の分解：
• バインダー脱脂工程：温度をゆっくり上昇させ、バインダーおよび発泡剤を分解・揮発させる。
• 高温焼結段階：1600°C - 2000°C以上に加熱し、固体相拡散または液体相焼結によって炭化ケイ素粒子を結合させ、緻密で高強度の三次元ネットワーク構造を形成します。

空隙形成剤が蒸発した後に残る空間が、マイクロメートルサイズの複雑な細孔ネットワークを形成する。

焼結温度、時間および雰囲気を正確に制御することにより、最終製品の気孔率、細孔径およびその分布を精密に調整することができる。

5. 金属電極の作製

焼結された多孔質セラミック本体は非導電性であり、特定の領域に金属電極をコーティングまたは埋め込む必要がある。

通常、銀ペーストやパラジウム銀ペーストなどの導電性ペーストをスクリーン印刷または噴霧によってセラミック表面に塗布し、その後、二次焼結（低温焼結）によって金属電極をセラミック基板にしっかりと接合する。

6. 後処理および検査

完成品を切断および洗浄し、バリや不純物を取り除く。

抵抗値、気孔率、細孔径分布、外観上の欠陥などについて厳密な性能試験を行い、各アトマイジングコアの性能が均一であることを保証する。

7. 炭化ケイ素多孔質セラミック霧化コアの利点：

• 化学的不活性：炭化ケイ素は優れた化学的安定性を持ち、大多数の液体と反応しません。
• 高温酸化耐性：高温の作業環境において強い酸化耐性があり、老化しにくく、性能の低下が緩やかです。
• 高い機械的強度：焼結された炭化ケイ素セラミックは堅固な構造を持ち、耐摩耗性に優れており、通常、従来のコイル綿コアよりも長い使用寿命があります。

技術仕様

セラミック霧化コアは、従来のコットンコア式アトマイザーと以下の点で異なります。