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機械加工可能なガラスセラミック

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加工が容易なMacorグレード機械加工可能なガラスセラミックロッド、産業用絶縁材

容易に切断・穴あけが可能なマコアグレードの機械加工用ガラスセラミックロッド・シリンダー。すぐにご連絡いただき、貴社専用の見積もりを入手してください。

紹介

製品の核心的な利点

Macorグレードの機械加工用ガラスセラミックは、特異な性質を持つ新しいタイプの無機非金属材料です。この材料のもっとも顕著な特徴は、切断、穴あけ、フライス加工などの操作において、一般的な金属加工工具で機械加工できるため、複雑な形状をした高精度部品の製造が可能であることです。

マコル級加工可能ガラスセラミックスの主な利点:

  • Macorグレードの機械加工用ガラスセラミックの加工性:主な特徴は、旋盤、フライス、プランヤー、研削、ドリル、切断、タップ加工などの工程を通じて、標準的な金属加工工具および設備で加工できることです。
  • Macorグレードの機械加工可能なガラスセラミックスの電気的特性:多くの電気機器に適用可能な優れた高温電気絶縁材料です。高い絶縁破壊強度、体積抵抗率および低い誘電損失を有しています。
  • Macorグレードの機械加工可能なガラスセラミックスの熱的特性:高温に耐える絶縁材料であり、腐食にも耐える電気絶縁材料として低温環境下でも使用可能です。その使用温度範囲は-270 から+800 .
  • Macorグレードの機械加工可能なガラスセラミックスは、独自の機械加工性と包括的に優れた物理的・化学的特性を持ち合わせており、ハイテク分野における設計者や技術者に前例のない利便性と可能性を提供します。複雑な部品の製造工程を簡素化すると同時に、極限環境下においても製品が安定して動作することを保証します。

 

応用分野

  • 航空宇宙および防衛産業

材料の性能が極めて厳しい要求されるこの分野において、機械加工可能なセラミックスは耐高温性、熱衝撃抵抗性、軽量性および高強度という特性から、極めて重要な役割を果たしています。

  • 高精度部品

航空宇宙用途における高精度非磁性構造フレーム、センサ部品、および真空装置用絶縁部品の製造に使用されます。

  • 半導体およびハイエンド電子機器の製造

半導体産業では、材料の純度、清浄度、電気絶縁性、真空特性に対して極めて厳しい要求があります。この分野ではセラミック加工はほぼ不可欠です。

  • ウエハーおよびディスプレイパネルの製造

半導体およびFPD(フラットパネルディスプレイ)の製造工程において、加工済みセラミックは検査用部品や微細加工絶縁部品の製造に使用されます。

  • 電気真空装置

極めて低いガス放出率と優れた電気絶縁特性を持つため、電子ビーム露光装置、質量分析計、エネルギー分析計などの電気真空装置における絶縁部品として最適な選択です。

  • 高圧絶縁

モーターなどの分野における超高圧絶縁部品として使用できます。

  • 医療・精密機器

医療機器や科学機器の部品製造に使用できます。薄肉で複雑な形状かつ高精度が求められる装置においても、セラミックスは任意の形状に加工可能であり、厳密な設計要件を満たすことができます。

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予防策

  • 加工技術および精度制御:
  • セラミックスに加工可能な材料はもろく、硬い。したがって、欠けや割れを防ぐために、加工技術、クランプ方法を合理的に決定し、正確に切削量を選定する必要がある。
  • 一般的な装置で加工する場合、公差等級はIT7グレードで管理でき、表面粗さは0.5マイクロメートルに達し、加工精度は0.005ミリメートル以内に制御できる。装置の品質が高く、操作が熟練していれば、精度はマイクロメートル( μ )レベルにまで到達できる。
  • 安全な使用方法:
  • 加工されたセラミックス自体は、通常の使用条件下では安全で安定している。ただし、セラミック製品(特に家庭用セラミックス)に表面に釉薬が施されている場合は、その釉薬に含まれる可能性のある金属元素に注意する必要がある。
  • ひびが入った陶磁器製品(食器など)については、ひびが内部の物質を溶け出しやすくしたり、汚れを隠す原因となるため、使用の中止をお勧めします。
  • 家庭用陶器の場合、新しく購入した釉薬処理された食器は、使用前に1日間酢に浸けるとよいです。これにより釉薬表面が安定し、潜在的なリスクを低減できます。
  • 他の陶磁器工程との違い:
  • ここで述べている加工済み陶磁器は主に微結晶雲母ガラスセラミックスを指しています。一方、従来の陶芸工房では、原料の調合(粘土を含む)や釉薬塗布の過程でシリカじんの吸入などの職業保護に関する問題に注意が必要な陶磁器(陶器、磁器など)を扱っており、すでに成形された加工済み陶磁器材料を機械加工することとは異なる概念です。

 

技術仕様

指標

特性内容

標準値

特性指標

説明

指示

密度

密度

2.6g/cm³ 3

 

見かけ気孔率

見かけの気孔率

0.069%

 

吸水率

水吸収

0

 

硬度

硬度

4~5

モース

モース硬度

カラー

白色

 

熱膨張係数

熱膨張係数

72×10-7/°C

-50°C から200 °C 平均値

-50°C to 200 °C average

熱伝導率

熱伝導性

1.71W/m.k

25°C

長期使用温度

長期使用温度

800°C

 

曲げ強度

曲げ強度

>108MPa

 

圧縮強度

圧縮強度

>508 MPa

 

衝撃靭性

衝撃靭性

>2.56KJ/ m 2

 

弾性率

弾性模数

65GPa

 

誘電損失

誘電損失

1~ 4×10 -3

室温

室温

誘電率

誘電率

6~7

"

貫通強度

穿刺強度

>40KV/mm

試料の厚さ 1mm

サンプル厚さ1mm

体積抵抗

体積抵抗

1.08×1016オー.CM

25°C

1.5×1012オー.CM

200°C

1.1×109オー.CM

500°C

常温でのガス放出率

常温ガス効率

8.8×10-9ml/s・cm 2

真空焼成 8時間

真空焼付け 8時間

ヘリウム透過率

ヘリウム透過率

1×10-10ml/s

500°C 灼熱後、室温まで冷却

500°C 焼結、冷却

5%HC1

0.26mg/ cm 2

95°C、24時間

95°C、24時間

5%HF

83mg/ cm 2

"

50%Na 2コー 3

0.012 mg/ cm 2

"

5%NaOH

0.85mg/ cm 2

"

 

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