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Vidro Cerâmico Usinável

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Placa de Vidro Cerâmico Usinável Macor de Fácil Processamento para Isolamento Industrial

Fácil de cortar e furar, placa ou bloco de cerâmica vitrocerâmica usinável da classe macor; entre em contato conosco imediatamente para obter seu orçamento personalizado.

Introdução

As cerâmicas vítreas usináveis de grau Macor são um tipo de vidro microcristalino composto principalmente por mica sintética. São um tipo de material cerâmico que pode ser usinado. Esse material possui excelentes propriedades de usinagem, desempenho a vácuo, características de isolamento elétrico, além de excelentes propriedades como resistência a altas temperaturas e corrosão química.

As cerâmicas vítreas usináveis de grau Macor, com sua usinabilidade única e propriedades físicas e químicas notavelmente completas,  oferecem conveniência e possibilidades sem precedentes para designers e engenheiros no campo de alta tecnologia. Simplifica o processo de fabricação de peças complexas, ao mesmo tempo que garante que os produtos possam operar de forma estável em ambientes extremos.

Em comparação com as cerâmicas estruturais tradicionais (como a alumina e o nitreto de silício), a vantagem principal das cerâmicas usináveis não reside na obtenção dos valores máximos de um único parâmetro de desempenho (como dureza ou resistência), mas sim na revolução do problema crítico da indústria: "a dificuldade no processamento de cerâmicas", oferecendo, além disso, um conjunto completo de desempenho abrangente e superior.

 

As vantagens principais das cerâmicas vítreas usináveis da classe macor:

Vantagens de Processamento e Fabricação: Revolucionando o Processo Tradicional de Fabricação de Cerâmicas

1. O método de processamento é simples e flexível:

As cerâmicas processadas podem ser usinadas utilizando ferramentas comuns de aço carbono ou de liga dura. Podem ser diretamente usinadas em tornos, fresadoras, furadeiras e centros de usinagem convencionais para operações como torneamento, fresagem, furação e rosqueamento, o que reduz significativamente os requisitos para equipamentos e ferramentas.

2. Reduz significativamente o ciclo de pesquisa e produção:

Como a usinagem pode ser realizada diretamente e não é necessário fabricar moldes especiais caros, o tempo de preparação da produção é grandemente reduzido.

3. Resistência excepcional ao calor e ao choque térmico:

As cerâmicas processadas podem suportar temperaturas extremas que variam de -200 °C a 800 °°C (e até superiores), com baixo coeficiente de expansão térmica e boa estabilidade térmica.

4. Excelentes propriedades de isolamento elétrico:

Pode manter uma resistência de isolamento elevada estável e baixas perdas dielétricas mesmo em ambientes de alta temperatura e alta frequência, tornando-se um material ideal para a fabricação de dispositivos elétricos a vácuo de alto desempenho, isoladores de alta tensão e suportes de circuitos.

5. Excelente resistência à corrosão e desempenho a vácuo:

Possui excelente resistência à corrosão frente à maioria dos ácidos, bases, solventes orgânicos e metais fundidos. Ao mesmo tempo, sua taxa própria de emissão de gases é extremamente baixa, não poluindo o ambiente a vácuo, o que o torna altamente adequado para uso como componente interno em sistemas de alto vácuo (como espectrômetros de massa, aceleradores, equipamentos semicondutores) como componente interno.

6. Redução dos custos totais:

Embora o custo das matérias-primas possa ser elevado, ao considerar o baixíssimo custo de processamento posterior, ciclo de desenvolvimento extremamente curto e alta taxa de rendimento, o custo total ao longo do ciclo de vida é muito competitivo para muitas peças complexas.

 

Campos de Aplicação

  • Componentes de alta precisão:  

Utilizados na fabricação de estruturas estruturais não magnéticas de alta precisão, componentes de sensores e peças de isolamento para equipamentos a vácuo em aplicações aeroespaciais.

  • Semicondutores e Fabricação de Eletrônicos de Alta Gama :

A indústria de semicondutores possui requisitos extremamente rigorosos quanto à pureza, limpeza, isolamento elétrico e propriedades a vácuo dos materiais. O processamento de cerâmicas é quase indispensável neste campo.

  • Fabricação de wafers e painéis de exibição:

Nos processos de fabricação de semicondutores e de FPD (display de painel plano), cerâmicas processadas são usadas para fabricar componentes de inspeção e componentes isolantes para microprocessamento.

  • Dispositivos eletrovacuo:

Devido à sua taxa de exaustão extremamente baixa e excelentes propriedades de isolamento elétrico, são uma excelente opção para componentes isolantes em dispositivos eletrovacuo, como máquinas de exposição por feixe de elétrons, espectrômetros de massa e espectrômetros de energia.

  • Isolamento de alta tensão:

Pode ser usado em componentes de isolamento para tensões ultra-elevadas em áreas como motores.

  • Componentes de instrumentos de precisão:

Para alguns dispositivos com paredes finas, formas complexas e alta precisão, as cerâmicas podem ser processadas em qualquer forma desejada, atendendo aos requisitos rigorosos de design.

 

Especificações Técnicas

indicador

Conteúdo das propriedades

valor padrão

Índice de propriedades

instruções

Instrução

densidade

Densidade

2,6g/cm 3

 

porosidade aparente

Porosidade Aparente

0.069%

 

taxa de absorção de água

Absorção de água

0

 

dureza

Dureza

4~5

mohs

Mohs

cor

Cor

branco puro

Branco

 

coeficiente de expansão térmica

Coeficiente de Expansão Térmica

72×10-7/°C

-50°C até 200 °C valor médio

-50°C to 200 °C average

condutividade térmica

Condutividade Térmica

1.71W/m.k

25°C

temperatura de uso prolongado

Temperatura de Trabalho Prolongada

800°C

 

resistência à flexão

Resistência à Flexão

>108MPa

 

resistência à compressão

Força de compressão

>508 MPa

 

tenacidade ao impacto

Resistência ao Impacto

>2,56 kJ/m 2

 

módulo de elasticidade

Módulo de Elasticidade

65GPa

 

perda dielétrica

Perda Dielétrica

1~ 4×10 -3

temperatura ambiente

Temperatura ambiente

constante dielétrica

Constante dielétrica

6~7

"

resistência de ruptura

Força de punção

>40KV/mm

espessura da amostra 1mm

Espessura da amostra 1mm

resistência volumétrica

Resistência Volumétrica

1.08×1016óm.cm

25°C

1.5×1012óm.cm

200°C

1.1×109óm.cm

500°C

taxa de desgaseificação à temperatura ambiente

Eficiência normal de gás em temperatura ambiente

8.8×10-9ml/s. cm 2

envelhecimento sob vácuo 8 horas

Envelhecimento a vácuo por 8 horas

taxa de permeação de hélio

Taxa de Passagem de Hélio

1×10-10ml/s

por 500°Após calcinação a C, resfriar à temperatura ambiente

500°C ignição, arrefecimento

5% de HCl

0.26mg/ cm 2

95°C,24 horas

95°C,24 horas

5% de HF

83mg/ cm 2

"

50%Na 2Co 3

0.012 mg/ cm 2

"

5%NaOH

0.85mg/ cm 2

"

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